成功與福建省集成電路封測龍頭企業(yè)渠梁電子有限公司簽署ISO22301業(yè)務(wù)連續(xù)性管理咨詢合約
168時間:2023年05月25日
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渠梁電子有限公司,項目占地220畝,分為二期建設(shè),總建筑面積約28萬平方米。渠梁電子有限公司通過引進(jìn)國際上先進(jìn)的芯片封裝測試技術(shù),滿足內(nèi)存芯片產(chǎn)品及邏輯集成電路產(chǎn)品封測需求,并根據(jù)實際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品,包括但不限于BGA(球柵數(shù)組集成電路封裝)、FCCSP(芯片尺寸覆晶封裝)等,主要針對移動通訊5G、服務(wù)器、新能源、AI人工智能等領(lǐng)域應(yīng)用芯片,提供各項集成電路封裝及測試服務(wù),滿足高端客戶需求,將建設(shè)具國際先進(jìn)水平的集成電路封裝測試基地。